应2024年ASME国际电子封装技术会议和展览会（InterPACK2024）的邀请，我校珠宝学院孙庆磊拟于2024年10月4日至10月12日赴美国参加国际会议，境外拟停留9天。

拟上报审批的出访人员名单如下：

孙庆磊，出访费用为科研经费。

根据上级有关文件精神，现予公示，公示时间：2024年6月28至2024年7月2日。如有异议，请与国际合作处联系。

联系电话：027-67884356

办公邮箱：xiaoxiaofang@cug.edu.cn